项目 参数（括号内为公制）  
拼版尺寸 32”*20”(800mm*508mm) 
内层最小线宽/线距 4mil/4mil(100um/100um) 
最小内层焊盘 5mil(0.13mm) 指焊环宽
最薄内层厚度限 4mil(0.1mm) 
内层铜箔厚度 1/2oz(17um) 不含铜箔
外层底铜厚度 1/2oz(17um) 
完成板厚度 0.20-4.0mm 
完成板厚度公差 板厚<10mm ±12% 4-8layers 4-8层板
1.0mm≤板厚<2.0mm ±8% 4-8layers 4-8层板
±10% ≥10layers 10层板
板厚≥2.0mm ±10% 
内层表面处理工艺 Brown Oxide棕氧化 
层板 2~18 
多层板层间对准度 ±3mil(±76um) 
最小钻孔孔径 0.15mm 
最小完成孔径 0.10mm 
孔位精度 ±2mil(±50um) 
槽孔公差 ±3mil(±75um) 
镀通孔孔径公差 ±2mil(±50um) 
非镀通孔孔径公差 ±1mil(±25um) 
孔电镀纵横比 10:1 
孔壁铜厚度 0.4-2mil(10-50um) 
外层圆形对位精度 ±3mil(0.075um) 
外层最小线宽/线距 3mil/3mil(75um/75um) 
触刻公差 ±1mil(±25um) 
阻焊剂厚度 线顶 0.4-1.2mil(10-30um) 
线拐角 ≥0.2mil(5um) 
基材上 1 
阻焊剂硬度 6H 
阻焊圆形对位精度 ±2mil(±50um) 
阻焊最小宽度 3.0mil(75um) 
塞油孔径 0.8mm 
表面处理工艺 HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG 
金手指镀镍厚度 280u”(7um) 
金手指镀金厚度 60u”(1.5um) 
沉镍金镍层厚度范围 120u”/240u”(3um/6um) 
沉镍金金层厚度范围 2u”/6u”(0.053um/0.15um) 
阻抗控制及公差 50o±10% 
线路抗剥强度 ≥61B/in(≥107g/mm) 
翘曲度 ≤0.5%